【新闻】中微半导体三期融资获5800万美元高度计

AMEC（中微半导体设备有限公司）于10月22日宣布总金额为5千8百万美元的第三期融资圆满结束。新的投资者包括上海创业投资有限投资公司(SHVC)和上海浦东科技投资有限公司。原有投资方继续参与了这轮投资，它们包括：美国华登国际风险投资公司，光速风险投资合伙人，美国高盛公司，红点风险投资，全球催化剂合伙人，中西部合伙人，湾区合伙人，以及美国科天投资等中微公司。 在过去的12月内，中微公司已经有数台介电质等离子体刻蚀设备PrimoEtch(TM)和高压热化学沉积设备PrimoHPCVD(TM)进入三个重要的亚洲地区芯片生产线进行试运，并计划近期在亚洲其它地区引入更多台设备。根据市场的良好反应和在该产品市场份额可迅速增长的潜力，中微公司战略性地决定在近期，将集中研究开发资源和资金到介电质等离子体刻蚀设备系列产品的开发和市场化。而新一轮融资将全力支持公司的这种努力。 华登国际风险投资公司董事长陈立武表示“我们对公司管理团队在保持公司运作的底线的前提下，不断实现企业规划和在技术路线上的所取得的成绩非常满意。面临当前全球金融市场的特殊背景，中微公司完成如此重大的融资，充分证明了公司技术价值的优势和商业模式的成功。” “我们对这轮融资的圆满结束感到非常欣慰。在全球金融市场剧烈动荡的今天，这一成绩尤其具有特别的意义。”中微公司首席执行官尹志尧博士表示：“我们对原有的投资者对我们一如既往的支持由衷的感谢。我们热烈欢迎对公司投资的新的投资伙伴”，“新的一轮资金将推进公司从研发到产业化的转变。随着我们的产品在客户生产线上的使用，我们已经处于一个非常有利的地位来实现更快的成长。”

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