小米官博转发高通7nm芯片微博或将首发骁龙855_[#第一枪]

前几日高通刚公布将于今年第四季度发布下一代旗舰手机芯片，虽然高通官方并没有透露具体芯片名称，但根据以往推测十拿九稳会是骁龙855。今天下午小米手机官博转发了高通官博的这则消息，引人遐想。

小米手机转发了高通官宣下一代旗舰移动平台的微博，并表示期待，随后小米公司官博也转发了，并配上思考表情。小米高通的这一亲密互动或许是在暗示小米将率先采用高通骁龙855芯片。

一直以来小米高端旗舰手机采用的都是高通骁龙系列芯片，小米最新旗舰小米8采用的即是高通骁龙845芯片。高通骁龙系列芯片是目前安卓阵营中综合素质最出色的芯片，不论是处理器性能还是网络连接能力都较为突出。

关于骁龙855芯片本身，目前已知的信息是其将会采用台积电7nm制程工艺，内置X24 4G基带，最高下行速率2Gbps。但正如高通微博所说，骁龙855支持外挂X50 5G基带，实现对5G网络的支持。

骁龙855将于今年第四季度发布，搭载骁龙855的手机正式出货或将会在2019年第一季度。虽然骁龙855可以通过外挂5G基带实现对5G网络的支持，但目前全球的5G网络建设还在初级阶段，就算到了明年第一季度也还是会有许多地区不支持5G网络。

5G虽然看似美好，但真正想让手机支持5G网络并不容易，5G手机天线布局要比以往更加复杂，给手机ID设计带来新的挑战；另外5G基带的发热量也比4G手机要大，尤其是5G刚普及阶段，技术还不是非常完善，网络信号不会那么好，这些都有可能导致手机异常发热；在续航方面，5G带来的发热以及搜寻信号的功耗都会影响手机的续航。

在今年早些时候联想2018的誓师大会上的宣传图片透露，联想将会首发搭载骁龙855的5G手机，不过OPPO近期也表示将会首发5G手机，以往多数时候小米采用高通旗舰芯片的时间点都较早，此次骁龙855也有一定几率被小米首发。

放眼其他5G芯片，三星将于2019年一季度发布首款5G手机，可能会搭配自家Exynos Modem 5100 5G基带；华为已经宣布将会在2019年第二季度发布5G芯片；苹果更是可能直到2020年才会有5G芯片，因此骁龙855+X50基带可能是最早商用的5G芯片，不知道这次骁龙855的首发权到底会花落谁家呢？

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