特许半导体为AMD代工芯片生产线年底量产-【新闻】

<P><FONT size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 据外电报道，《财富》杂志披露消息称，今年六月份，在新加坡特许半导体公司300毫米晶圆 Fab7 工厂中，将建立一条为计算机芯片巨头AMD公司制造微处理器的生产线。去年特许半导体公司和AMD公司正式对外公布了这一微处理器代工交易。</FONT> </FONT></P>

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<P><FONT size=2>　　AMD公司主席兼首席执行官海克特-鲁尔兹表示， Fab7 工厂新的生产线在2006年晚些时候能够制造微处理器产品，这条生产线将兼容65纳米制造工艺。</FONT></P>

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<P><FONT size=2>　　去年晚些时候在德国的德累斯顿AMD 公司建立了第一个名为Fab 36 的300毫米晶圆工厂，鲁尔兹解释说，特许半导体公司制造的产品能够 尽快的满足客户对公司的64位微处理器的需求。但他没有透露更多的细节。</FONT></P>

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<P><FONT size=2>　　据《财富》杂志报道称，特许半导体公司预期到2006年年底，Fab7 工厂每月可以生产1.8万片晶圆，是目前这个工厂产量的一倍。</FONT></FONT></P>

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